億昇精密選擇性波峰焊(多圖)-焊接平臺尺寸 ：

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置;焊錫膏具有定粘性，使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設(shè)備里各個設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。根據(jù)技術(shù)特點的區(qū)別分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊產(chǎn)生原因

1、PCB板焊接面沒有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律；

2、PCB焊盤太大或元件引腳過長（一般為008～3mm），焊接時造成沾錫過多；

3、PCB板浸入釬料太深，焊接時造成板面沾錫太多；

4、PCB板面或元件引腳上有殘留物；

波峰焊機械部分不保養(yǎng)會形成的損害

假如波峰焊機臺工作時太長，就會呈現(xiàn)螺絲松脫，齒輪牙輪密和度欠好，鏈條速度減慢，傳動軸或許生銹導(dǎo)致軌跡變形，就會導(dǎo)致掉板，卡板現(xiàn)象，呈現(xiàn)爐后質(zhì)量不良，軌跡水平變形等狀況。發(fā)熱管部分：假如使用時刻過長未對發(fā)熱管保養(yǎng)和替換，會呈現(xiàn)發(fā)熱管發(fā)熱溫度不均勻，發(fā)熱管老化，開裂。如呈現(xiàn)冷焊，錫珠，短等不良，DIP波峰焊就會影響助焊劑對PCBA的效果。錫槽的焊錫熔化時刻延長，因溫度不勻?qū)е卤a，溫控表示不準確等等。這樣既對質(zhì)量沒有保證又浪費了出產(chǎn)時刻，更會添加機械成本，人工成本和物料成本。